企业简介
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南亚电路板股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN1882223A | 一种印刷电路板的制作方法 | 2006.12.20 | 本发明提供一种印刷电路板制作方法，该方法包含有：提供绝缘核心层，此绝缘核心层表面包含铜箔电路图案和对 |
| 2 | TWI255675 | 印刷电路板之填孔方法 | 2006.05.21 | 本发明系提供一种印刷电路板之填孔方法，首先提供一印刷电路板，其包含有至少一个盲孔设于印刷电路板之一表 |
| 3 | TW200936000 | 打线基板及其制作方法 | 2009.08.16 | 一种打线基板之制作方法，包括以下步骤：提供一基板，包括一第一表面和一第二表面，于基板中形成一穿孔，形 |
| 4 | TW200926915 | 清洁系统以及清洁一板件之方法 | 2009.06.16 | 一种清洁系统以及清洁一板件之方法。清洁系统用以清洁一板件。清洁系统包括一输送装置以及一除尘机构。输送 |
| 5 | CN101656424A | 电池管理系统及方法 | 2010.02.24 | 一种电池管理系统及方法。电池管理系统包括一电子装置与一燃料电池模块。电子装置包括一处理模块、一第一电 |
| 6 | CN101378625A | 软硬复合板的制作方法 | 2009.03.04 | 本发明提供了一种改良的软硬复合板的制作方法，特别是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善 |
| 7 | CN101118968A | 应用于燃料电池中的波浪型集电板的制造方法 | 2008.02.06 | 本发明提供一种应用于燃料电池中的波浪型集电板的制造方法，首先，提供一抗腐蚀及抗氧化的集电层，接着于该 |
| 8 | CN101636039A | 成型切割前的印刷电路板与其制法 | 2010.01.27 | 本发明提供一种成型切割前的印刷电路板及其制法，电路板包括：一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一 |
| 9 | CN101389189A | 电路板的制造方法 | 2009.03.18 | 本发明提供一种电路板的制造方法，其特征在于制造电路板增层绝缘层时先形成一层第一介电层(14)，经过固 |
| 10 | CN105992451A | 印刷电路板及其制作方法 | 2016.10.05 | 本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板包括产品区、外框区、多个切割道以及至少一量测单元。产 |
| 11 | TW200532811 | 一种封装基板之制造方法 | 2005.10.01 | 本发明系关于一种利用选择性蚀刻方式，分别定义出需镀金与非镀金区，达到部分电镀镍金之封装基板的制作方法 |
| 12 | CN104125726B | 印刷电路板的制作方法 | 2017.04.26 | 本发明公开一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一第一基板和一第二基板；于第一基板上形成一第一金属层； |
| 13 | CN103906354B | 电路板及其制造方法 | 2017.04.12 | 本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括一基板。一第一绝缘层设置于基板上，且具有多个第一开口。 |
| 14 | TWI527164 | 封装基板之制造方法 | 2016.03.21 | 封装基板之制造方法，包括：提供一载板，该载板包括一核心层以及分别位于该核心层相对之一第一表面与一第二 |
| 15 | TWI519221 | 电路板及其制造方法 | 2016.01.21 | 明揭露一种电路板，包括一基板。一第一绝缘层设置于基板上，且具有复数第一开口。复数第一导电部件间隔排列 |
| 16 | TW201603660 | 内埋元件的基板结构与其制造方法 | 2016.01.16 | 明提供一种内埋元件的基板结构与其制造方法。内埋元件的基板结构包括：一基板，其中该基板具有一个或一个以 |
| 17 | CN100403590C | 积层整合式燃料电池的结构 | 2008.07.16 | 本发明公开了一种积层整合式燃料电池的结构，包含有整合式阴极电极板，包括一基材、至少一个阴极电极区域以 |
| 18 | CN101188298B | 免浓度侦测装置的直接甲醇燃料电池系统 | 2010.05.12 | 一种免浓度侦测装置的直接甲醇燃料电池系统，包含有多个燃料电池本体；一循环燃料槽，含排气装置；至少一个 |
| 19 | CN102088102A | 电池装置 | 2011.06.08 | 一种电池装置，包括一壳体、一极板总成、至少一导电引子、至少一密封盖、至少一金属垫片、至少一绝缘垫片、 |
| 20 | TWI334643 | 焊接垫结构及其制作方法 | 2010.12.11 | |
| 21 | 一种封装基板的植球方法 | 2011.04.21 | ||
| 22 | 清洁系统以及清洁一板件之方法 | 2011.04.21 | ||
| 23 | TWI355869 | 软硬复合电路板切割模具 | 2012.01.01 | |
| 24 | TWI513379 | 内埋元件的基板结构与其制造方法 | 2015.12.11 | |
| 25 | CN101486037A | 清洁系统以及清洁一板件的方法 | 2009.07.22 | 一种清洁系统以及清洁一板件的方法。清洁系统用以清洁一板件。清洁系统包括一输送装置以及一除尘机构。输送 |
| 26 | TW200917559 | 燃料电池系统 | 2009.04.16 | 一种燃料电池系统，包含有一燃料电池堆叠结构，包含有复数个平板式燃料电池单元、一分流器以及一合流器，该 |
| 27 | CN101409982A | 电路板的制造方法 | 2009.04.15 | 本发明提供了一种电路板的制造方法，该方法包含有：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通 |
| 28 | CN104768319A | 印刷电路板及其制作方法 | 2015.07.08 | 一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一 |
| 29 | CN104768325A | 印刷电路板及其制作方法 | 2015.07.08 | 一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且 |
| 30 | TWI487440 | 印刷电路板及其制作方法 | 2015.06.01 | |
| 31 | CN104640355A | 调整基板曲度的方法与制具 | 2015.05.20 | 本发明提供一种调整基板曲度的方法，包括：置放一基板于一载具的一凹槽中，其中凹槽具有一肩部，且基板定位 |
| 32 | TWI484880 | 印刷电路板之制作方法 | 2015.05.11 | |
| 33 | TWI484879 | 调整基板曲度的方法与制具 | 2015.05.11 | |
| 34 | TWI479974 | 印刷电路板之制作方法 | 2015.04.01 | |
| 35 | TW201507066 | 封装基板之制造方法;METHOD FOR FORMING A PACKAGE SUBSTRATE | 2015.02.16 | 一种封装基板之制造方法，包括：提供一载板，该载板包括一核心层以及分别位于该核心层相对之一第一表面与一 |
| 36 | TW201501597 | 电路板及其形成方法;CIRCUIT BOARD AND FORMING METHOD THEREOF | 2015.01.01 | 本发明提供一种电路板的形成方法，包括：提供一基板；于基板上形成一线路层，线路层具有复数个接触垫；于每 |
| 37 | CN102693955B | 封装载板及其制造方法 | 2014.11.05 | 本发明提供一种封装载板及其制造方法，封装载板包括核心板，其具有相对的第一表面和第二表面。第一线路增层 |
| 38 | TW201442585 | 印刷电路板之制作方法;METHOD FOR FORMING PRINTED CIRCUIT BOARDS | 2014.11.01 | 一种印刷电路板之制作方法,包括:提供一第一基板和一第二基板;于第一基板上形成一第一金属层;于第二基板 |
| 39 | CN104125726A | 印刷电路板的制作方法 | 2014.10.29 | 本发明公开一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一第一基板和一第二基板；于第一基板上形成一第一金属层； |
| 40 | TW201436683 | 制作电路板之方法;METHOD FOR FABRICATING CIRCUIT BOARD | 2014.09.16 | 本发明提供一种制作电路板之方法,包括以下步骤:(a)提供第一基板、第二基板与离形承载板,其中离形承载 |
| 41 | TW201433225 | 印刷电路板及其制作方法;PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATION THEREOF | 2014.08.16 | 一种印刷电路板之制作方法,包括:提供一基板,包括一第一元件区、一第二元件区和一切割道区,位于第一元件 |
| 42 | TW201431451 | 印刷电路板及其制作方法;PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATION THEREOF | 2014.08.01 | 一种印刷电路板之制作方法,包括:提供一基板;形成一金属层于基板上;形成一金属垫于部分金属层上;形成一 |
| 43 | CN103906354A | 电路板及其制造方法 | 2014.07.02 | 本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括一基板。一第一绝缘层设置于基板上，且具有多个第一开口。 |
| 44 | TW201427504 | 电路板及其制造方法;PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHODS FOR FORMING THE SAME | 2014.07.01 | 本发明揭露一种电路板,包括一基板。一第一绝缘层设置于基板上,且具有复数第一开口。复数第一导电部件间隔 |
| 45 | CN102142572B | 直接甲醇燃料电池结构及其制造方法 | 2013.11.06 | 本发明提供一种直接甲醇燃料电池结构及其制造方法，直接甲醇燃料电池结构包括一质子交换膜，其具有第一表面 |
| 46 | CN102208383B | 电路板的形成方法 | 2013.08.28 | 本发明提供一种电路板及其形成方法，该电路板包括：一基板；至少一导电垫，位于该基板之上；一保护层，位于 |
| 47 | CN102281700B | 多层印刷电路板电性结构及其制造方法 | 2013.05.08 | 本发明提供一种多层印刷电路板电性结构及其制造方法，上述多层印刷电路板电性结构包括一电路基板；一介电层 |
| 48 | CN103050456A | 半导体装置承载引脚 | 2013.04.17 | 一种半导体装置承载引脚，包括一连接头及一引脚轴体。连接头具有多个弧形凸肋及多个凹槽。多个弧形凸肋及多 |
| 49 | CN102059842B | 分离装置及其分离方法 | 2013.04.17 | 一种分离装置及其分离方法，可对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离。分离装置包括一基座 |
| 50 | CN102387659B | 印刷电路板及其制造方法 | 2013.04.10 | 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，上述印刷电路板包括一核心板，其具有一第一表面和相对上述第一表面 |
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